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智能传感与芯片研发中心
发布时间:2022-11-08     浏览:56次

      智能传感与芯片研发中心重点研发主流和特种MEMS工艺技术,提升加工水平和工艺一致性、可靠性、稳定性;加速MEMS传感器芯片制造工艺量产进程,推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级,提升智能传感器制造良率及稳定性;持续攻关硅通孔、晶圆减薄、晶圆键合等关键工艺技术,推动晶圆级封装、三维封装技术研发及产业化;聚焦人工智能通用计算需求侧重研发通用加速芯片技术,持各类深度学习和常见机器学习算法,提供云处理服务;研发与特定算法和特定应用场景深度耦合的专用芯片,打造智能应用解决方案。


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