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      智能传感与芯片研发中心重点研发主流和特种MEMS工艺技术，提升加工水平和工艺一致性、可靠性、稳定性；加速MEMS传感器芯片制造工艺量产进程，推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级，提升智能传感器制造良率及稳定性；持续攻关硅通孔、晶圆减薄、晶圆键合等关键工艺技术，推动晶圆级封装、三维封装技术研发及产业化；聚焦人工智能通用计算需求侧重研发通用加速芯片技术，持各类深度学习和常见机器学习算法，提供云处理服务；研发与特定算法和特定应用场景深度耦合的专用芯片，打造智能应用解决方案。